植球装置与方法之改良

摘要

本发明系关于一种用于将焊球之一阵列植入积体电路之复数个基板中的装置，其包含：一用于接收处于一装载位置之一第一基板的第一板；该第一板经调适以自一基板装载位置侧向平移至一焊剂接收位置；该第一板进一步经调适以自该基板装载位置旋转180°以使该第一板处于一焊球接收位置；及将焊球植入至该第一基板。

主权项

一种将焊球之一阵列植入积体电路之复数个基板中之方法，该方法包含以下步骤：将一第一基板递送至一处于一装载位置之第一板上；将该第一板侧向平移至一焊剂接收位置；将焊剂涂覆至该第一基板上；使该板返回该装载位置；将该第一板旋转180°以使该第一板处于一焊球接收位置；及将焊球植入至该第一基板。