| 发明名称 |
供多层印刷电路板之层间绝缘层用之树脂组成物 |
| 摘要 |
环氧树脂组成物，其包含(A)一个分子中具有二或更多个环氧基的环氧树脂，(B)一个分子中的羟基平均含量比(P)为0<P<1的酚型固化剂；和(C)聚乙烯基缩醛树脂，该组成物可用于多层印刷电路板的绝缘层，其可提供绝缘层(层间绝缘层)，该绝缘层之经粗糙化的表面展现对于经镀敷的导体之高黏着力，即使在粗糙化处理后之经粗糙化的表面之粗糙度相当小。 |
| 申请公布号 |
TWI457363 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
| 申请号 |
TW095144229 |
申请日期 |
2006.11.29 |
| 申请人 |
味之素股份有限公司 日本 |
发明人 |
川合贤司;中村茂雄 |
| 分类号 |
C08G59/62;C08L63/00;C09J7/02;C08J5/24;H05K3/46 |
主分类号 |
C08G59/62 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种供具有藉由镀敷而形成之导体层之多层印刷电路板中之绝缘层用的环氧树脂组成物，包含：(A)至少一种一个分子中具有二或更多个环氧基的环氧树脂；(B)至少一种一个分子中的羟基平均含量比(P)为0<P<1的酚型固化剂；和(C)至少一种聚乙烯基缩醛树脂，和(D’)平均粒子大小为0.05~1μm的矽石其中一个分子中的羟基平均含量比(P)是H/B的平均值，其中H是羟基总数，及B是苯环总数。 |
| 地址 |
日本 |
