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<p>Método para fabricar una placa de circuito que incorpora patrones conductores, que comprende las siguientes etapas de: i) fijar una capa conductora, tal como una lámina (3) de metal, a un material (1) de sustrato de manera selectiva, de manera que una parte de la capa conductora, tal como la lámina (3) de metal, que comprende áreas 5 (3a) deseadas para el producto final y áreas (3c) estrechas entre las áreas conductoras del producto final, se fija al material (1) de sustrato por medio de una unión (2), y áreas (3b) más extensas que se pretenden retirar de la capa conductora, por ejemplo la lámina (3) de metal, se dejan sustancialmente sin unir al material de sustrato de tal manera que el área (3b) retirable está unida con el material (1) de sustrato sólo mediante su parte de borde en la que van a formarse patrones en una etapa posterior ii) y posiblemente mediante áreas que impiden una liberación de las áreas retirables antes de una etapa iii); ii) formar patrones, mediante una retirada de material, en la capa conductora, tal como la lámina (3) de metal, a partir de huecos estrechos entre las áreas (3a) conductoras deseadas, y a partir de una periferia externa de dichas áreas (3b) extensas retirables en un estado metálico sólido, para establecer patrones conductores; iii) retirar las áreas (3b) retirables, no fijadas al material (1) de sustrato, de la capa conductora, tal como la lámina (3) de metal, en un estado metálico sólido después de que el área de borde de la capa conductora, que se retiró de la periferia externa del área retirable durante el transcurso de la etapa ii), ya no soporte las áreas (3b) retirables unidas mediante sus bordes al material de sustrato.</p> |
