| 摘要 |
一种强化薄板支撑的封装结构,包含支撑载板及薄型电路板,薄型电路板形成于支撑载板之上,包含依序堆叠的第一线路层、介电层,及第二线路层,第一线路层具有第一线路图案及第一连接垫,介电层包覆该第一线路层,第二线路层形成在介电层的上表面上,或镶嵌于介电层的上表面中,包含第二线路图案以及第一连接垫,在介电层中的孔洞中形成连接栓,连接栓将第一连接垫及第二连接垫连接,支撑载板上形成有复数个开口,开口对应于第一连接垫,以支撑载板提供机械强度,防止弯折变形,而开口利于直接检测,不需要拆解,增加了使用的便利性。 |
