配线基板的制造方法

摘要

本发明之课题系在于提供一种因应细微化之具有通路的配线基板的制造方法。本发明之配线基板具有:在绝缘层形成通路孔之步骤;在通路孔内形成通路导体之步骤;在绝缘层上形成触媒层之步骤;在触媒层上形成所要的图案之遮罩的步骤;藉由无电解镀敷法在触媒层上形成导体层之步骤;剥离遮罩之步骤;及将因遮罩的剥离而露出之部分的触媒层加以去除之步骤。