发明名称 |
积层板、覆金属积层板、印刷配线板、多层印刷配线板;LAMINATE, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD |
摘要 |
[课题]提供可降低热膨胀系数、提高弹性系数,并且外观良好的积层板。[解决手段]关于一种积层板(3),其系使由含有无机填充材的无机成分及有机成分所构成的树脂组成物(1)含浸在基材(2),并且进行加热加压所形成的积层板(3)。相对于前述积层板(3)全量,含有前述有机成分5~20质量%。以前述无机填充材而言,由平均粒子径为未达0.2μm的第一填充材、平均粒子径为0.2μm以上、未达1.0μm的第二填充材、平均粒子径为1.0μm以上的第三填充材的群组之中含有至少2种类以上者。 |
申请公布号 |
TW201438900 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
申请号 |
TW102137718 |
申请日期 |
2013.10.18 |
申请人 |
松下电器产业股份有限公司 |
发明人 |
井上博晴;岸野光寿;北村武士;宇野稔;小山雅也 |
分类号 |
B32B27/04(2006.01);B32B15/08(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
B32B27/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>林志刚</name> |
主权项 |
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地址 |
日本 |