表面处理铜箔、积层板、附载体铜箔、印刷配线板、印刷电路板、电子机器及印刷配线板之制造方法

摘要

本发明提供一种即便用于高频电路基板亦良好地抑制传输损耗之表面处理铜箔、积层板、附载体铜箔、印刷配线板、印刷电路板、电子机器及印刷配线板之制造方法。本发明之表面处理铜箔形成有表面处理层，于将x轴设为表面处理层中Co、Ni、Fe、Mo之合计附着量(μg/dm 2 )，将y轴设为表面处理面之表面粗糙度Rz(μm)而绘制之附着量-表面粗糙度图表中，该表面处理铜箔位于由x=0、y=0、y=-0.000189x+1.400000、及y=-0.002333x+9.333333之4条直线包围之区域内。