发明名称 |
机构快速拆装结构及方法;STRUCTURE AND METHOD FOR RAPIDLY INSTALLING AND REMOVING A DEVICE |
摘要 |
本发明揭露一种机构快速拆装结构,包括一安装板及一扣接板。其中,该安装板具有至少一卡扣,且该至少一卡扣包含至少一主体;该扣接板系设于一电子装置的表面,且该扣接板具有对应至该至少一主体的至少一扣接孔。根据上述结构,本发明另揭露一种机构快速拆装方法,包含将该电子装置按压于该安装板,以使该电子装置组装于该安装板;及将该电子装置自该安装板拔离,以使该电子装置自该安装板拆卸。根据本发明揭露的机构快速拆装结构及方法,可实现快速拆装电子装置并维持整体外观的美观。 |
申请公布号 |
TW201438840 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
申请号 |
TW102112816 |
申请日期 |
2013.04.11 |
申请人 |
研华股份有限公司 |
发明人 |
许宏诚 |
分类号 |
B23P19/04(2006.01);B23P19/02(2006.01) |
主分类号 |
B23P19/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>郭雨岚</name><name>林发立</name> |
主权项 |
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地址 |
台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号 |