发明名称 机构快速拆装结构及方法;STRUCTURE AND METHOD FOR RAPIDLY INSTALLING AND REMOVING A DEVICE
摘要 本发明揭露一种机构快速拆装结构,包括一安装板及一扣接板。其中,该安装板具有至少一卡扣,且该至少一卡扣包含至少一主体;该扣接板系设于一电子装置的表面,且该扣接板具有对应至该至少一主体的至少一扣接孔。根据上述结构,本发明另揭露一种机构快速拆装方法,包含将该电子装置按压于该安装板,以使该电子装置组装于该安装板;及将该电子装置自该安装板拔离,以使该电子装置自该安装板拆卸。根据本发明揭露的机构快速拆装结构及方法,可实现快速拆装电子装置并维持整体外观的美观。
申请公布号 TW201438840 申请公布日期 2014.10.16
申请号 TW102112816 申请日期 2013.04.11
申请人 研华股份有限公司 发明人 许宏诚
分类号 B23P19/04(2006.01);B23P19/02(2006.01) 主分类号 B23P19/04(2006.01)
代理机构 代理人 <name>郭雨岚</name><name>林发立</name>
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号