背照式光感测元件封装体;ENCAPSULATION OF BACKSIDE ILLUMINATION PHOTOSENSITIVE DEVICE

摘要

一种背照式光感测元件封装体,其包括线路子基座、背照式光感测元件、多个导电端子以及散热结构。背照式光感测元件包括内连线层以及光感测元件阵列,其中内连线层位于线路子基座上,且位于光感测元件阵列与线路子基座之间。导电端子位于内连线层与线路子基座之间,以电性连接内连线层与线路子基座。散热结构位于内连线层下,且散热结构与光感测元件阵列分别位于内连线层的两对侧。