含钌衬垫／障蔽之湿式活化;WET ACTIVATION OF RUTHENIUM CONTAINING LINER/BARRIER

摘要

本发明提供之系统和方法系用以制备用于金属沉积的含钌衬垫/障蔽,且可用于积体电路的制造。根据实施例,将具有大于pH値12的硼氢化物溶液在使用处和去离子水加以混合,以形成一预处理液。使用该预处理液还原含钌的基板表面。于含钌的表面还原之后,可以开始铜的沉积。