发明名称 | 散热模组;HEAT DISSIPATION MODULE | ||
摘要 | 一种散热模组包含离心式风扇以及热管。离心式风扇包含壳体、散热鳍片阵列、挡墙、扇叶以及驱动装置。壳体具有轴向入风口、轴向出风口及径向出风口,其中轴向出风口位于壳体之舌口所在的角落。散热鳍片阵列设置于径向出风口之内壁。挡墙位于壳体之轴向出风口所在的壳墙上,挡墙抵接一电子装置的壳体内壁而形成一循环流道,藉以将轴向出风口所输出的气流引导流经散热鳍片阵列对应壳墙的区域,并引导流回轴向入风口。驱动装置固定于壳体内且用以驱动扇叶旋转。热管之一端抵接散热鳍片阵列,其中挡墙与热管分别位于散热鳍片阵列的两相对侧。 | ||
申请公布号 | TW201440625 | 申请公布日期 | 2014.10.16 |
申请号 | TW102111917 | 申请日期 | 2013.04.02 |
申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 汪哲鸣 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>蔡坤财</name><name>李世章</name> | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡文化二路188号 |