基板黏合方法;SUBSTRATE ADHESION METHOD

摘要

本发明揭露一种基板黏合方法，其是藉由对一基板上之黏合层实施预固化程序，以使该黏合层之部份呈液态，而部份呈凝态，而后将另一基板设置于此态样之黏合层上。本发明除了可以调整前述两基板之间的对位误差，更可以解决黏合剂流溢的问题。