具有实木层复合材料之电路板;CIRCUIT BOARD WITH REAL WOOD PLY COMPOSITE MATERIAL

摘要

本发明系关于一种用于制造包括实木层(11)之印刷电路板(20)的方法，其中该方法包含用于进行以下操作的步骤：产生实木层复合材料(10)，其包括实木层(11)及合成树脂(12)；提供一或多个预浸体(21)；将铜箔施加至该实木层复合材料之一侧或两侧上，及/或将铜箔施加至至少一个预浸体的一侧或两侧；图案化该铜箔或该等铜箔以形成一或多个导电结构(22)，及在适当时在由不同铜箔形成之导电结构之间形成导电连接；将该实木层复合材料(10)及该一或多个预浸体压制在一起，从而形成复合印刷电路板；及至少部分地固化该实木层复合材料的该等合成树脂部分及该(等)预浸体。该用于产生实木层复合材料(10)之步骤据此包含用于进行以下操作的子步骤：提供实木层(S1，S1*)，藉由流体合成树脂浸渍该实木层(11)(S2，S4*)，及将该实木层(11)置放于容器中(S3，S2*)，且在该容器中产生负压(S4，S3*)。