| 发明名称 |
热硬化型黏晶膜;THERMAL SETTING TYPE DIE-BOND FILM |
| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种兼具半导体装置制造时所必需的储存模数与高黏接力的热硬化型黏晶膜、及具备此热硬化型黏晶膜的切割黏晶膜。本发明的热硬化型黏晶膜是在制造半导体装置时所使用的热硬化型黏晶膜，其至少包含环氧树脂、酚树脂、丙烯酸系共聚物及填料，且80℃~140℃中的热硬化前的储存模数是在10 kPa~10 MPa的范围内，175℃中的热硬化前的储存模数是在0.1 MPa~3 MPa的范围内。 |
| 申请公布号 |
TW201439273 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
| 申请号 |
TW103116730 |
申请日期 |
2009.12.23 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
林美希;高本尚英;大西谦司 |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J161/06(2006.01);C09J133/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>詹铭文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
