| 摘要 |
提供一种氮化硼粉末，其适合作为用以将功率装置等之发热性电子零件的热传导至散热构件之树脂组成物使用，尤其填充于印刷线路板之绝缘层及热界面材之树脂组成物中，藉由导热系数的各向异性之抑制与接触热电阻之减低而表现高导热系数。一种氮化硼粉末，其含有结合六方晶氮化硼之一次粒子的氮化硼粒子，该氮化硼粒子的聚集体之氮化硼粉末为0.70以上之平均球形度、20~100 μm之平均粒径、50~80%之空隙率、0.10~2.0 μm之平均细孔径、10 μm以下之最大细孔径、及500~5000 ppm之钙含有率。藉由粉末X射线绕射法所得之石墨化指数为1.6~4.0，(002)面与(100)面之波峰强度比I(002)/I(100)较佳为9.0以下。 |
