| 发明名称 |
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung enthält einen Vorrichtungsträger und einen am Vorrichtungsträger befestigten Halbleiterchip. Ferner enthält die Halbleitervorrichtung einen Deckel mit einer Aussparung. Der Deckel umfasst ein Halbleitermaterial und ist am Vorrichtungsträger derart befestigt, dass der Halbleiterchip in der Aussparung untergebracht ist. |
| 申请公布号 |
DE102014105098(A1) |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
| 申请号 |
DE201410105098 |
申请日期 |
2014.04.10 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
SCHULZE, HANS-JOACHIM;BAUMGARTL, JOHANNES;LACKNER, GERALD;SANTOS RODRIGUEZ, FRANCISCO JAVIER;MAUDER, ANTON |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/52;H01L23/053;H01L25/07 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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