| 摘要 |
<p>Ringklemme (41) zum Trennen von gebondeten Substraten, die ein erstes Substrat (12) und ein zweites Substrat (22) enthalten, wobei die Ringklemme einen planaren Ringklemmenkörper (42) mit einer runden Form und einer zentralen Öffnung (43) hat, wobei der Körper (42) aufweist: eine ringförmige innere Seitenwand (45); eine ringförmige äußere Seitenwand (46); eine obere Oberfläche (48), die sich zwischen der inneren Seitenwand (45) und der äußeren Seitenwand (46) erstreckt; eine Wafereingriffsfläche (50), die sich von der inneren Seitenwand (45) nach außen erstreckt, wobei die Wafereingriffsfläche (50) an einem Punkt in dem Körper endet, der von der äußeren Seitenwand (46) beabstandet ist; und eine sich nach innen erstreckende ringförmige Rippe (52), die von diesem Punkt nach innen gerichtet und weg von der Wafereingriffsfläche (50) abgeschrägt ist, wobei die Wafereingriffsfläche (50) und die ringförmige Rippe (52) zusammen eine ringförmige Waferaufnahmenut (58) bilden, wobei der Ringklemmenkörper (42), wenn er eingeklemmt ist, nur mit dem zweiten Substrat (22) in Eingriff steht und keinen Kontakt mit dem ersten Substrat (12) hat.</p> |
