STABILE, KONZENTRIERBARE SILIZIUMWAFER-POLIERZUSAMMENSETZUNG UND DAMIT ZUSAMMENHÄNGENDE VERFAHREN

摘要

Es wird eine stabile, konzentrierbare chemisch-mechanische Polierzusammensetzung für das Polieren von Siliziumwafern bereitgestellt, enthaltend: Wasser, ein Schleifmittel, ein Kation gemäß der Formel (I), Piperazin oder ein Piperazinderivat gemäß der Formel (II) und gegebenenfalls ein pH-Einstellmittel, wobei die Polierzusammensetzung eine Silizium-Entfernungsgeschwindigkeit von mindestens 300 nm/min aufweist. Es werden auch Verfahren zur Herstellung und Verwendung der stabilisierten, konzentrierbaren chemisch-mechanischen Polierzusammensetzung bereitgestellt.