发明名称 刚挠结合板及其制作方法;RIGID-FLEXIBLE BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 一种刚挠结合板,包括两个柔性电路板、两个硬性基底及第三和第四线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区,以及分离的第二压合区。第二柔性电路板包括第四至第五压合区及第二暴露区。第一硬性基底包括第六至第八压合区。第二硬性基底包括第九至第十压合区。第三线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四线路层层叠;第三线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四线路层层叠;第三线路层、第八压合区及该第三压合区层叠设置。本发明还提供一种刚挠结合板。
申请公布号 TW201440587 申请公布日期 2014.10.16
申请号 TW102113551 申请日期 2013.04.17
申请人 臻鼎科技股份有限公司 发明人 李彪
分类号 H05K1/14(2006.01) 主分类号 H05K1/14(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号