フリップ・チップ実装された撮像チップ

摘要

撮像素子は、撮像チップと回路基板と光学層とを備える。回路基板は、撮像チップとフリップ・チップ接合されている。光学層は、回路基板に接着されており、第二部分と光の屈折が異なるように構成された第一部分を備える。第一部分および第二部分は、光学層と一体で形成されている。