| 发明名称 |
电镀浴;ELECTROPLATING BATH |
| 摘要 |
系提供一种适用于将铜电沉积至基板，如电子装置基板上之组成物。亦提供将铜层沈积于表面并以铜填充孔洞之方法。 |
| 申请公布号 |
TW201439211 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
| 申请号 |
TW103105792 |
申请日期 |
2014.02.21 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 |
发明人 |
李 缇娜Ｃ;米可拉 罗伯特Ｄ;莱塔尔 大卫Ｓ;罗门 杜安Ｒ |
| 分类号 |
C08L79/02(2006.01);C25D3/38(2006.01) |
主分类号 |
C08L79/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪武雄</name><name>陈昭诚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
