| 摘要 |
本发明提供一种电解铜箔，其于制造和加工生产线上容易操控，在贴膜制程之热处理后具有优异之低反弹性，可支援电气设备之小型化，且能够抑制结晶粒组织过度粗大化，并具有优异之精密图案性，可用于挠性配线板。低反弹性优异之电解铜箔为以下电解铜箔：根据300℃×1小时热处理后常温测量之0.2%变形应力X1(Mpa)，公式1中所示，表示刚性之数值y1不足800，并且，根据所述应力X1(Mpa)和0.4%变形应力X2(Mpa)，公式2中所示，表示伴随弯曲之刚性变化程度之数值y2为1.5以上。此外，低反弹性优异之电解铜箔中，根据热处理前0.2%变形应力X3(Mpa)，公式3中所示，表示刚性之数值y3优选为600以上且不足1000。[公式1] y1=(X1/0.2) [公式2] y2=(X1/0.2)/(X2/0.4) [公式3] y3=(X3/0.2) |
