形成具有操作基板之半导体功率装置的方法、装置及系统;METHODS, DEVICES, AND SYSTEMS RELATED TO FORMING SEMICONDUCTOR POWER DEVICES WITH A HANDLE SUBSTRATE

摘要

本文揭示制造装置总成以及相关半导体总成、装置、系统之方法。在一个实施例中,形成半导体装置总成之方法包括形成包括以下组件之半导体装置总成:操作基板、具有第一侧及与该第一侧相对之第二侧之半导体结构、及在该半导体结构与该操作基板间之中间材料。该方法亦包括自该半导体结构去除材料,以形成自该半导体结构之该第一侧至少延伸至该半导体结构之该第二侧处之该中间材料之开口。该方法进一步包括经由该半导体结构中之该开口去除该中间材料之至少一部分,以底切该半导体结构之该第二侧。