发明名称 | 半导体结构制作方法;METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR STRUCTURES | ||
摘要 | 一种半导体结构之制作方法,该制作方法首先提供一基底,且该基底上包含有复数个轴心图案与复数个虚设图案。接下来于该等轴心图案之侧壁形成复数个第一侧壁子,同时于该等虚设图案之侧壁形成复数个第二侧壁子。在形成该等第一侧壁子与该等第二侧壁子之后,即移除该等第二侧壁子与移除该等轴心图案,并于该基底上形成复数个侧壁子图案。 | ||
申请公布号 | TW201440117 | 申请公布日期 | 2014.10.16 |
申请号 | TW102112772 | 申请日期 | 2013.04.10 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 林静龄;曹博昭;梁家瑞;林建廷 |
分类号 | H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>吴丰任</name><name>戴俊彦</name> | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |