热剥离型黏着片材

摘要

本发明获得一种热剥离型黏着片材，其虽为热剥离型黏着片材，但于加热切割时确实地固定被加工物，当然防止由切割所致之晶片偏移，亦可防止晶片飞溅之产生，并且热剥离性优异。一种热剥离型黏着片材，其系具有含有热膨胀性微小球之热膨胀性黏着剂层者，且该热膨胀性黏着剂层于80℃环境下对聚对苯二甲酸乙二酯膜之剪切接着力为15~80 N/cm 2 。