| 发明名称 |
用以制备封装胶材之材料组成物;COMPOSITION FOR MANUFACTURING AN ENCAPSULATING MATERIAL |
| 摘要 |
一种可用以制备具有高耐热性封装胶材之材料组成物，该材料组成物包括：以体积百分比计32.11%~36.84%之四乙氧基矽烷、33.3%~38.31%之第一辅溶剂、11.7%~22.2%之第二辅溶剂及10.7%~13.01%之甲醯胺；其中，该第一辅溶剂为乙醇或甲醇，该第二辅溶剂为水。或者，该材料组成物包括：以体积百分比计8.568%~17.13%之甲基三乙氧基矽烷、6.15%~20.5%之二甲基二乙氧基矽烷、55.8%~75.37%之第一辅溶剂、6.5%之第二辅溶剂及0.04%之氨水；其中，该第一辅溶剂为乙醇或甲醇，该第二辅溶剂为水。 |
| 申请公布号 |
TW201439108 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
| 申请号 |
TW102112383 |
申请日期 |
2013.04.08 |
| 申请人 |
王朝盛 |
发明人 |
王朝盛;黄顺源 |
| 分类号 |
C07F7/18(2006.01);H01L33/56(2010.01) |
主分类号 |
C07F7/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈启舜</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
高雄市鼓山区莲海路70号 |
