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经营范围
发明名称
用于铜之UV辅助反应性离子蚀刻;UV-ASSISTED REACTIVE ION ETCH FOR COPPER
摘要
在一些实施例中,提供一种用于蚀刻铜的电浆蚀刻设备,该电浆蚀刻设备包括(1)具有制程腔室的电浆主体,该制程腔室适用于接收基板;(2)耦接至RF电极的射频(RF)源;(3)位于该制程腔室中并适用于支撑基板的基座;以及(4)设以在该电浆蚀刻设备内进行的蚀刻制程之至少一部分期间递送紫外光至该制程腔室的紫外光源。亦提供了许多其他的态样。
申请公布号
TW201440141
申请公布日期
2014.10.16
申请号
TW103108707
申请日期
2014.03.12
申请人
应用材料股份有限公司
发明人
戴希缪克沙珊克;刘菁菁;任河
分类号
H01L21/3065(2006.01)
主分类号
H01L21/3065(2006.01)
代理机构
代理人
<name>蔡坤财</name><name>李世章</name>
主权项
地址
美国
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