| 发明名称 |
热塑性树脂组成物与电磁干扰遮蔽物件;THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND EMI SHIELDING ARTICLE |
| 摘要 |
一热塑性树脂组成物包含(A)50至90重量%的晶质热塑性树脂，熔点为200至380℃；以及(B)10至50重量%的充填物，其中碳奈米结构在玻璃纤维表面上成长，碳奈米结构的平均长度为1至1000 μm，平均直径为1至100 nm。此热塑性树脂组成物具有优异电磁干扰遮蔽特性与/或流动性。 |
| 申请公布号 |
TW201439207 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
| 申请号 |
TW103106367 |
申请日期 |
2014.02.26 |
| 申请人 |
第一毛织股份有限公司 |
发明人 |
申赞均;金庆来;金政旭;林锺喆;全兵国 |
| 分类号 |
C08L77/00(2006.01);C08L81/02(2006.01);C08K7/14(2006.01);C08K9/02(2006.01);C01B31/02(2006.01);B82Y30/00(2011.01);H05K9/00(2006.01) |
主分类号 |
C08L77/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>叶璟宗</name><name>郑婷文</name><name>詹富闵</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
南韩 |
