| 发明名称 |
热硬化性树脂组成物及其硬化物，及使用其之印刷电路板 |
| 摘要 |
本发明系提供一种硬化物为低翘曲性、冷热循环特性等优异，且可抑制B阶段状态之涂膜龟裂之发生的热硬化性树脂组成物、其硬化物及使用其之印刷电路板。本发明之热硬化性树脂组成物，其特征系含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用硬化剂、(C)球状二氧化矽及/或球状氧化铝及(D)嵌段共聚合物。 |
| 申请公布号 |
TW201439192 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
| 申请号 |
TW103122488 |
申请日期 |
2012.09.19 |
| 申请人 |
太阳油墨制造股份有限公司 |
发明人 |
远藤新;伊藤信人;有马圣夫 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08L53/00(2006.01);C08K7/18(2006.01);C08G59/62(2006.01);H05K3/28(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>林志刚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
