发明名称 |
シリコンまたは類似の基板上に窒化ガリウムの厚いエピタキシャル層を形成するための方法、およびこの方法を使用して得られる層 |
摘要 |
本発明は、GaNの単結晶層(3;3’、3”)を、熱膨張係数がGaNの熱膨張係数未満の基板(1)上に、エピタキシーを用いて形成するための方法であって、下記のステップ:(b)エピタキシャル温度で緩和したGaNの層(3a)を3次元エピタキシャル成長させるステップと、(c1)BwAlxGayInzNの中間層(4a)を成長させるステップ、(c2)BwAlxGayInzNの層(3b)を成長させるステップ、(c3)BwAlxGayInzNの中間層(4b)を成長させるステップであって、形成された層(3b、4a、4b)の少なくとも1つがアルミニウムおよびガリウムを含む少なくとも3元III−N合金であるステップ(c1)から(c3)と、(d)前記GaNの層(3;3’、3”)を成長させるステップとを含む方法に関する。 |
申请公布号 |
JP2014527707(A) |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
申请号 |
JP20140517706 |
申请日期 |
2012.06.28 |
申请人 |
ソイテック;オーエムエムアイシー;サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ スィヤンティフィック(セーエヌエルエス)CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE(CNRS) |
发明人 |
デイビッド シェンク;アレクシス ババール;イヴォン コルディエ;エリック フレシネ;マーク ケナール;ダニエル ロンディ |
分类号 |
H01L21/20;C30B29/38;H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812;H01L29/872;H01L33/32 |
主分类号 |
H01L21/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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