发明名称 | 用于防止侧漏光的发光二极体封装结构及其制作方法;LED PACKAGE STRUCTURE FOR PREVENTING LATERAL LIGHT LEAKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | ||
摘要 | 一种用于防止侧漏光的发光二极体封装结构,其包括:基板单元、发光单元、透光单元及遮光单元。基板单元包括一电路基板。发光单元包括至少一设置在电路基板上且电性连接于电路基板的发光二极体晶片。透光单元包括一设置在电路基板上且包覆发光二极体晶片的透光胶体。透光胶体具有一设置在电路基板上且包覆发光二极体晶片的第一透光部及至少一从第一透光部向上凸出且对应于发光二极体晶片的第二透光部,且第二透光部具有一出光面。遮光单元包括一设置在电路基板上以用于裸露第二透光部的出光面的遮光胶体,且遮光胶体具有一与第二透光部的出光面齐平的上表面。 | ||
申请公布号 | TW201440256 | 申请公布日期 | 2014.10.16 |
申请号 | TW102112099 | 申请日期 | 2013.04.03 |
申请人 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 发明人 | 黄建中;吴志明;黄同伯;陈逸勋 |
分类号 | H01L33/48(2010.01) | 主分类号 | H01L33/48(2010.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>庄志强</name> | |
主权项 | |||
地址 | 中国 |