半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE

摘要

一种半导体封装件系包括:嵌埋有半导体元件之封装体、形成于该封装体中并位于该半导体元件外围之复数支撑件、以及连结于该任二相邻之支撑件之间的强化部,又该支撑件系包含第一柱状部与穿设于该第一柱状部中之第二柱状部。藉由该支撑件与强化部之设计,以增加该封装体之强度,进而增加半导体封装件之结构强度。本发明复提供该半导体封装件之制法。