| 发明名称 |
用于涡电流端点侦测之抛光垫;POLISHING PAD FOR EDDY CURRENT END-POINT DETECTION |
| 摘要 |
本发明描述使用涡电流端点侦测来抛光半导体基板之抛光垫。本发明亦描述制造使用涡电流端点侦测来抛光半导体基板之抛光垫的方法。 |
| 申请公布号 |
TW201440156 |
申请公布日期 |
2014.10.16 |
| 申请号 |
TW103123861 |
申请日期 |
2011.09.30 |
| 申请人 |
奈平科技股份有限公司 |
发明人 |
亚历森 威廉Ｃ;史考特 黛安;黄平;法兰索 理查;辛普森 亚力山卓 威廉 |
| 分类号 |
H01L21/66(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
