作爲切割胶带黏着剂之晶圆背部涂层;WAFER BACK SIDE COATING AS DICING TAPE ADHESIVE

摘要

本发明系关于一种半导体组合件,其包括半导体晶圆、配置于该晶圆背部之黏着剂涂层、及较佳而言透UV辐射的裸切割胶带。该组合件系藉由包括以下步骤的方法来制造:(a)提供半导体晶圆,(b)在该半导体晶圆上配置晶圆背部涂层,(c)使该晶圆背部涂层部分固化至其黏着至该晶圆背部并保持胶黏的程度,及(d)视需要利用热及压力使该裸切割胶带接触至该部分固化及胶黏的晶圆背部涂层。