发明名称 半导体制冷片
摘要 1.本外观设计产品的名称:半导体制冷片。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品主要适用于航空、国防、军事、医疗器械、民用电子产品、科研设备等领域、主要用于制冷降温或升温加热双向控制。3.本外观设计产品的设计要点:在于该产品形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。5.省略立体图。6.本产品外观电线部分材质比较软,拍摄比较困难,所以仰视图上有偏差。
申请公布号 CN302968041S 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201430174364.2 申请日期 2014.06.05
申请人 王春鸣 发明人 王春鸣
分类号 23-04 主分类号 23-04
代理机构 代理人
主权项
地址 200120 上海市浦东新区浦东大道2641弄8号201室