| 发明名称 | 印刷配线板的连接结构 | ||
| 摘要 | 一种印刷配线板的连接结构，其经由导电性粘接层(150)使第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)压接连接而成，所述第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)中的至少一方由柔性印刷配线板构成，具有形成在第1印刷配线板(10)上的第1标志(14、15)和形成在第2印刷配线板(20)上的第2标志(24、25)，在第1标志(14、15)和第2标志(24、25)中，一个标志的外形面积大于另一个标志的外形面积，并且，在印刷配线板(10、20)的允许连接状态下，在从两印刷配线板的层叠方向观察时，另一个标志的外形区域的至少一部分位于一个标志的外形区域内。 | ||
| 申请公布号 | CN104106317A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201380008400.0 | 申请日期 | 2013.06.25 |
| 申请人 | 奥林巴斯株式会社 | 发明人 | 神野建二郎 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;于英慧 |
| 主权项 | 一种印刷配线板的连接结构，其经由导电性粘接层使第1印刷配线板与第2印刷配线板压接连接而成，所述第1印刷配线板和第2印刷配线板中的至少一方由柔性印刷配线板构成，其特征在于，该印刷配线板的连接结构具有：形成在所述第1印刷配线板上的第1标志；以及形成在所述第2印刷配线板上的第2标志，在所述第1标志和所述第2标志中，一个标志的外形面积大于另一个标志的外形面积，并且，在所述第1印刷配线板与所述第2印刷配线板的允许连接状态下，在从所述第1印刷配线板与所述第2印刷配线板的层叠方向观察时，所述另一个标志的外形区域的至少一部分位于所述一个标志的外形区域内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||