| 发明名称 | 一种电解加工微坑阵列的方法 | ||
| 摘要 | 一种电解加工微坑阵列的方法，属于化学加工技术领域。主要包括下列步骤：（a）用电绝缘多孔布（3）包裹微颗粒（6）制备掩膜（4）；（b）将掩膜（4）贴合在被加工工件（8）表面上；（c）把工具阴极（2）压在掩膜（4）的另一面上，并使掩膜（4）的厚度分布均匀；（d）在由工具阴极（2）与被加工工件（8）之间形成的并填充有掩膜（4）的极间间隙（5）内通入电解液（1）；（e）被加工工件（8）接电源（9）正极、工具阴极（2）接电源（9）负极后，通电进行电解加工；（f）达到加工要求后，关断电源（9），关停电解液（1），去掉掩膜（4），取出被加工工件（8），完成加工。本发明的方法具有掩膜制造简单、应用范围广、工艺成本低等特点，适用于平面或曲面金属零件上加工微坑阵列结构。 | ||
| 申请公布号 | CN104096931A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201410303580.1 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 河南理工大学 | 发明人 | 明平美;郝巧玲;张新民;秦歌;王俊涛;杨文娟;陈竞涛;张晓东 |
| 分类号 | B23H3/00(2006.01)I | 主分类号 | B23H3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电解加工微坑阵列的方法，其特征在于：包括下列步骤：用电绝缘多孔布（3）包裹微颗粒（6）制备掩膜（4）；（b）将掩膜（4）贴合在被加工工件（8）表面上； （c）把工具阴极（2）压在掩膜（4）的另一面上，并使掩膜（4）的厚度分布均匀；（d）在由工具阴极（2）与被加工工件（8）之间形成的并填充有掩膜（4）的极间间隙（5）内通入电解液（1）；（e）被加工工件（8）接电源（9）正极、工具阴极（2）接电源（9）负极后，通电进行电解加工；（f）达到加工要求后，关断电源（9），关停电解液（1），去掉掩膜（4），取出被加工工件（8），完成加工。 | ||
| 地址 | 454003 河南省焦作市高新区世纪大道2001号 | ||