一种导电热塑性弹性体及其制备方法

摘要

本发明提供一种导电热塑性弹性体及其制法。包括共混的以下组分：a.热塑性树脂；b.具有交联结构的橡胶粒子；c.导电填料；d.低熔点金属；组分b凝胶含量为60%重量或更高，平均粒径为0.02-1μm；组分c在所述热塑性树脂加工温度下不熔融；组分d为单组分金属和金属合金中的至少一种，其熔点在20～480℃并低于热塑性树脂加工温度；组分b与组分a的重量比为75∶25以下，并大于30∶70。其导电填料和低熔点金属填充量低，导电性能优异，可用熔融共混方法制得。可制作具有防静电、防电磁波干扰和无尘要求的电子生产设备、工具，电子仪器、仪表外壳和无尘生产车间的装饰材料以及各种柔性电子产品的外壳与电路板。

主权项

一种导电热塑性弹性体，包括共混的以下组分：a.热塑性树脂；b.具有交联结构的橡胶粒子；c.导电填料；d.低熔点金属；所述导电热塑性弹性体的微观相态是：所述组分a的热塑性树脂为连续相，所述组分b的橡胶粒子为分散相；所述组分c的导电填料和组分d的金属分散在连续相内并分布在组分b的橡胶粒子之间；所述具有交联结构的橡胶粒子为均相结构，凝胶含量为60%重量或更高，平均粒径为0.02‑1μm；所述导电填料在所述热塑性树脂加工温度下不发生熔融；所述低熔点金属为单组分金属和金属合金中的至少一种，其熔点在20～480°C，并且其熔点同时低于所述热塑性树脂的加工温度；所述组分b的橡胶粒子与组分a的热塑性树脂的重量比为75:25以下，并大于30:70。