发明名称 |
电弧焊接方法及电弧焊接装置 |
摘要 |
本发明提供电弧焊接方法及电弧焊接装置,使用焊料将至少一方实施有镀敷处理的两个母材适当焊接。一种将至少一方具有镀敷层的两个母材(K1、K2)通过焊料(F)电弧焊接的电弧焊接方法,交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序,在所述镀敷层去除工序中,在停止焊料(F)的进给的状态下,使焊炬(10)沿着焊接线(L)移动并以电流值(I1)进行电弧放电,从而去除镀敷层,在所述焊料熔敷工序中,在使焊炬(10)的移动停止的状态下,进给焊料(F)并以比电流值(I1)小的电流值(I2)进行电弧放电,从而在去除了镀敷层的位置使焊料(F)熔敷。 |
申请公布号 |
CN104096945A |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201410141376.4 |
申请日期 |
2014.04.08 |
申请人 |
本田技研工业株式会社 |
发明人 |
胁坂泰成;武藤优仁;奥村德二;铃木孝典;大山真哉 |
分类号 |
B23K9/00(2006.01)I;B23K9/12(2006.01)I;B23K9/09(2006.01)I |
主分类号 |
B23K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
洪秀川 |
主权项 |
一种电弧焊接方法,其将至少一方具有镀敷层的两个母材通过焊料电弧焊接,其特征在于,交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序,在所述镀敷层去除工序中,在停止所述焊料的进给的状态下,使焊炬沿着焊接线移动并以第一电流值进行电弧放电,从而去除所述镀敷层,在所述焊料熔敷工序中,在使所述焊炬的移动停止的状态下,进给所述焊料并以比所述第一电流值小的第二电流值进行电弧放电,从而在去除了所述镀敷层的位置使所述焊料熔敷。 |
地址 |
日本东京都 |