| 发明名称 | 基板处理方法 | ||
| 摘要 | 一种基板处理方法，进行第1处理工序，该第1处理工序一边使基板旋转，一边将含有纯水的液体供给于该基板，在第1处理工序之后，进行第2处理工序，该第2处理工序一边使基板旋转，一边将液体供给于该基板。第2处理工序是在基板的表面电势的增加率比第1处理工序低的条件下进行。例如，第2处理工序以比第1处理工序中的基板的旋转速度低的旋转速度地使基板旋转而进行。采用本发明的基板处理方法，可抑制基板表面的带电。 | ||
| 申请公布号 | CN104103496A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201410134307.0 | 申请日期 | 2014.04.03 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 石桥知淳 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B1/00(2006.01)I;B08B7/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 梅高强;刘煜 |
| 主权项 | 一种基板处理方法，其特征在于，进行第1处理工序，在所述第1处理工序中一边使基板旋转，一边将含有纯水的液体供给于该基板，在所述第1处理工序之后，进行第2处理工序，在所述第2处理工序中一边使所述基板旋转，一边将所述液体供给于该基板，所述第2处理工序是在所述基板的表面电势的增加率比所述第1处理工序低的条件下进行的。 | ||
| 地址 | 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号 | ||