MEMS麦克风芯片及其制造方法

摘要

本发明提供一种MEMS麦克风芯片及其制造方法，其中的MEMS麦克风芯片包括基底以及设置在基底上的平行板电容器，平行板电容器的一侧相对于基底，另一侧外部设置有保护装置，用于保护MEMS麦克风芯片的主体结构。本发明通过对振动膜设置保护装置，将平行板电容器中较为脆弱的振动膜等结构与MEMS麦克风芯片的外部空间分隔开，不仅能够避免了MEMS麦克风芯片在切割过程中受到污染，有效提高制作过程的效率，降低生产成本、提高生产成品率；而且在MEMS麦克风芯片后续的安装使用过程中也能够对芯片提供足够的保护。

主权项

一种MEMS麦克风芯片，包括基底(1)以及设置在基底上的平行板电容器，其特征在于，所述MEMS麦克风芯片还包括：保护装置(5)，设置在所述平行板电容器外部,所述保护装置(5)为金属帽；所述平行板电容器包括固定极板(2)、振动膜(4)和设置在所述固定极板和振动膜之间的隔离层(3)；所述基底(1)上设置有上下贯通的孔(11)；所述固定极板(2)和振动膜(4)上分别设置有将所述平行板电容器的两个电极引出的金属连接点；所述保护装置(5)安装在所述振动膜(4)上，并且所述固定极板以及振动膜上的金属连接点均设置在所述保护装置外部；所述保护装置(5)上设置有声孔(51)，所述MEMS麦克风芯片适用于声音信号从MEMS芯片上方或者下方进入的两种产品结构。