| 发明名称 | 用于化学镀镍或化学镀镍合金的预处理液、以及镀膜方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种与实施化学镀镍或化学镀镍合金的非导电性基板接触以进行预处理的预处理液，该预处理液通过使镍粒子分散在溶剂中而得到。预处理液中的镍粒子的平均粒径为1～200nm，并且镍粒子相对于预处理液的含量为1～80重量％，通过将非导电性基板浸渍在该预处理液中然后进行化学镀镍或化学镀镍合金，能够在非导电性基板的整个表面形成均质的镀膜。 | ||
| 申请公布号 | CN104105818A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201380008568.1 | 申请日期 | 2013.01.28 |
| 申请人 | 石原化学株式会社 | 发明人 | 工藤富雄;内田卫;田中薰 |
| 分类号 | C23C18/18(2006.01)I;C23C18/36(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 蔡晓红 |
| 主权项 | 一种用于化学镀镍及化学镀镍合金的预处理液，其与实施化学镀镍或化学镀镍合金的非导电性基板接触以进行预处理，其特征在于，该预处理液包含：溶剂；以及分散在所述溶剂中，平均粒径为1～200nm，并且相对于所述预处理液的含量为1～80重量％的镍粒子。 | ||
| 地址 | 日本兵库县神户市兵库区西柳原町5番26号 | ||