电子封装模具

摘要

本实用新型涉及电子封装领域，提供一种电子封装模具，包括上模和下模，下模的顶部设有依次连通的注料槽、导流槽、储料槽以及排气槽，注料槽贯穿出下模的一侧侧壁，排气槽贯穿出下模的另一侧侧壁，导流槽的槽底设有封装孔，用于容纳封装基板一侧设置的电子元件，上模用于将封装基板压设在下模的顶部，使封装基板与注料槽、导流槽、储料槽以及排气槽的槽口密封连接。封装材料通过封装孔中的电子元件时容易混入气泡，混入气泡的封装材料继续流入到储料槽中，导流槽中含有气泡的封装材料逐渐被新注入的封装材料所取代，使最终在导流槽中凝固成型的封装材料中不含气泡或气孔，从而提高了封装质量，并且储料槽中封装材料可回收利用，不产生浪费。

主权项

一种电子封装模具，其特征在于，包括上模和下模，所述下模的顶部设有依次连通的注料槽(1)、导流槽(2)、储料槽(3)以及排气槽(4)，所述注料槽(1)贯穿出所述下模的一侧侧壁，所述排气槽(4)贯穿出所述下模的另一侧侧壁，所述导流槽(2)的槽底设有封装孔(5)，用于容纳封装基板一侧设置的电子元件，所述上模用于将所述封装基板压设在所述下模的顶部，使所述封装基板与所述注料槽(1)、导流槽(2)、储料槽(3)以及排气槽(4)的槽口密封连接。