发明名称 |
软硬结合电路板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种软硬结合电路板。该软硬结合电路板,具有一开口,且包括基材、柔性基材及导电层。基材具有一上表面及与上表面相对的一下表面,并具有一围绕开口的侧壁面。柔性基材具有第一表面及与第一表面相对的第二表面,其中柔性基材以第一表面面对下表面而接合基材。另外,导电层具有一外表面及与外表面相对的一贴合面,其中导电层以贴合面面对上表面而接合基材,且开口是由外表面延伸至第一表面,其中贴合面不接触侧壁面。 |
申请公布号 |
CN203884073U |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201420252760.7 |
申请日期 |
2014.05.16 |
申请人 |
嘉联益电子(昆山)有限公司 |
发明人 |
林国源;陶宇 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
苏捷;向勇 |
主权项 |
一种软硬结合电路板,具有一开口,其特征在于,该软硬结合电路板包括:一基材,具有一上表面及与该上表面相对的一下表面,其中该基材具有至少一围绕该开口的侧壁面;一柔性基材,具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,其中该柔性基材以该第一表面面对该下表面而接合该基材;及一导电层,具有一外表面及与该外表面相对的一贴合面,其中该导电层以该贴合面面对该上表面而与该基材接合,且该开口是由该外表面延伸至该第一表面,且该贴合面不接触该侧壁面。 |
地址 |
215300 江苏省昆山开发区金沙江南路18号 |