发明名称 |
具有封装结构的深度摄影机装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有封装结构的深度摄影机装置,包括一控制模块,该控制模块更包括一控制主板,该控制主板上设有一控制单元,另该控制主板上连接一基座,该基座与控制主板形成电性导通,该基座上设有一镜头且与该控制单元电性连接,该控制模块连接且电性导通一光照模块,该光照模块更包括一基板,其上具有一穿孔,用以容设该镜头使其穿过该基板,该基板上设有多个发光单元且形成电性导通,受该控制单元控制,光照模块更包括一光罩组,系具有一固定板,该固定板上设有多个光罩,该光罩组用以组装于该基板上后,各光罩恰对应容设一发光单元于其内。 |
申请公布号 |
CN203883954U |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201420323207.8 |
申请日期 |
2014.06.17 |
申请人 |
立普思股份有限公司 |
发明人 |
刘凌伟;蔡宏昌 |
分类号 |
H04N13/00(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I;G03B15/05(2006.01)I |
主分类号 |
H04N13/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;李岩 |
主权项 |
一种具有封装结构的深度摄影机装置,其特征在于包括:一控制模块,该控制模块更包括:一控制主板;一控制单元,设于该控制主板上,用以控制该深度摄影机的功能运作;一基座,连接于该控制主板上且形成电性导通;一镜头,连接于该基座上且与该控制单元电性连接;一光照模块,与该控制模块连接并形成电性导通,该光照模块更包括:一基板,其上具有一穿孔,用以容设该镜头使其穿过该基板;多个发光单元,设于该基板上且形成电性导通,受该控制单元控制;一光罩组,具有一固定板,于该固定板上设有多个光罩,各光罩底部具有开口,该光罩组用以组装于该基板上后,各光罩恰对应容设一发光单元于其内。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区瑞光路288号2楼之1 |