| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板(PCB)及其制造方法，该PCB能够通过在表面上形成铜(Cu)膜来使用一般的接合构件，增加接合力，并且通过使用铝(Al)来增加热辐射效率和抗弯强度。该PCB包括：核心单元；基底单元，其表面由Cu来制成；接合构件，设置在核心单元与基底单元之间，以将基底单元接合到核心单元的每侧；替换层，配置成使基底单元的表面变成锌(Zn)；第一镀层，在替换层上通过镀敷由第一金属材料制成；以及第二镀层，在第一镀层上通过镀敷由与第一金属材料不同的第二金属材料制成。 | ||
| 申请公布号 | CN104105334A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201410144076.1 | 申请日期 | 2014.04.11 |
| 申请人 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 发明人 | 崔良鈗;白钰基 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 叶晓勇;王忠忠 |
| 主权项 | 一种印刷电路板(PCB)，包括：核心单元；基底单元，其表面由铜(Cu)制成；接合构件，设置在所述核心单元与所述基底单元之间，以将所述基底单元接合到所述核心单元的每侧；替换层，配置成使所述基底单元的所述表面变成锌(Zn)；第一镀层，在所述替换层上通过镀敷由第一金属材料制成；以及第二镀层，在所述第一镀层上通过镀敷由与所述第一金属材料不同的第二金属材料制成。 | ||
| 地址 | 韩国庆山市 | ||