发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括如下步骤：提供引线架，多列第一、第二电极交错排列于引线架上，第一、第二电极的外侧相对两端分别延伸出第一、第二接引电极，同列第一、第二接引电极分别通过连接条串接；在相邻连接条之间形成围绕第一、第二电极且具有容置槽的反射杯，第一、第二接引电极外露于反射杯，第一、第二电极嵌置于反射杯内；移除反射杯相对两侧的连接条；在容置槽内设置发光二极管芯片并电连接第一、第二电极；形成覆盖发光二极管芯片的封装层；横向切割反射杯和引线架。本发明还提供一种发光二极管封装结构。本发明中第一、第二电极嵌置于反射杯内，第一、第二接引电极外露于反射杯，有效提升发光二极管封装结构的密合度。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供装设有多列第一电极和第二电极的引线架，所述第一电极和第二电极沿横向交错排列并成对设置于引线架上，所述第一电极远离第二电极的一端向外延伸形成一第一接引电极，所述第二电极远离第一电极的一端向外延伸形成一第二接引电极，同列中相邻第一电极的第一接引电极通过第一连接条纵向串接，同列中相邻第二电极的第二接引电极通过第二连接条纵向串接；在引线架上相邻的第一连接条和第二连接条之间形成围绕第一电极和第二电极的反射杯，所述反射杯具有容纳发光二极管芯片的容置槽，所述第一电极和第二电极嵌置于反射杯内，所述第一接引电极和第二接引电极分别自反射杯的相对两侧凸伸出反射杯之外；移除外露于反射杯相对两侧的第一连接条和第二连接条；在容置槽内设置发光二极管芯片并使发光二极管芯片与第一电极和第二电极分别电连接；在容置槽内形成覆盖发光二极管芯片的封装层;以及横向切割反射杯和引线架以形成多个独立的发光二极管封装结构。