一种白光LED显示模块的新型封装方法

摘要

本发明涉及一种白光LED显示模块的新型封装方法。在通用电路板(PCB)上将蓝光晶片邦定的固晶位置，用铝线进行固焊，再将AB组份的硅胶或环氧树脂注入反射腔内，将低温烧烤后的通用电路板(PCB)倒插入反射腔体内，通过烧烤固化成形，再在表面贴一层发光字节上刷有荧光粉的膜片，然后激发蓝光，转换形成白光。本发明相对于白光LED显示模块普通封装方式，可以通过常规的作业流程来进行生产，不用增加工艺步骤，同时也极大的提高了产品的颜色的均匀性，能很好的控制每批产品的颜色一致性。

主权项

一种白光LED显示模块的新型封装方法，使用的荧光粉少，只有膜片上薄薄的一层，降低封装成本。