发明名称 一种实现字符误差测量的电路板结构
摘要 本实用新型公开了一种实现字符误差测量的电路板结构,它包括电路板和设置在电路板两侧的折断部,所述的折断部上设有防焊铜焊盘,在防焊铜焊盘的外周上设有字符误差测量环,所述防焊铜焊盘的截面为圆形,所述折断部的上下端分别设有防焊铜焊盘,所述防焊铜焊盘的外周设有三个字符误差测量环,该三个字符误差测量环的内径由小到大,与防焊铜焊盘同心。本实用新型实现字符误差测量的电路板结构具有字符定位精准、统一、规格统一、成品率高等优点。
申请公布号 CN203884066U 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201420190097.2 申请日期 2014.04.18
申请人 柏承电子(惠阳)有限公司 发明人 李齐明
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人 龚明明
主权项  一种实现字符误差测量的电路板结构,包括电路板(1)和设置在电路板(1)两侧的折断部(2),其特征在于:所述的折断部(2)上设有防焊銅焊盘(3),在防焊銅焊盘(3)的外周上设有字符误差测量环(4)。
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