| 发明名称 | 微电子机械系统（MEMS）结构和设计结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开微电子机械系统（MEMS）结构、制造方法和设计结构。该方法包括：通过使至少在微电子机械系统（MEMS）梁之上和之下的钨材料和半导体材料两者排出以在MEMS梁之上形成上腔体结构和在MEMS梁之下形成下腔体结构，来形成MEMS梁结构。 | ||
| 申请公布号 | CN104098065A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201410145511.2 | 申请日期 | 2014.04.11 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | M·T·布里格哈姆;C·V·加尼斯;C·E·卢斯;J·C·马林格;W·J·墨菲;A·K·斯坦珀;E·J·怀特 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王莉莉 |
| 主权项 | 一种方法，包括：通过使至少在微电子机械系统（MEMS）梁之上和之下的钨材料和半导体材料两者排出以在MEMS梁之上形成上腔体结构和在MEMS梁之下形成下腔体结构，来形成MEMS梁结构。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||